行业解决方案
Solutions · 面向四大行业领域的机器视觉与3D检测方案
军工航天
机器视觉主要应用在各类军工航天零部件生产过程中的智能化改造，如引导定位、装备位姿检测、形面尺寸检测以及高精度专用检测仪器等。
精密尺寸量测：高反光金属表面工件达十微米级尺寸测量，精密光路设计消除金属工件测量难点
复杂表面形面检测：航空发动机曲面叶片形面检测，3D建模还原实现检测图到设计图的匹配
基于AI模块的视觉软件，一键式测量
新能源
锂电池：在前中段工艺应用较多，如涂布、分切、模切、卷绕等。光伏：硅片外观缺陷、电池外观检测与绝缘片位置检测等多个环节。
电芯段：蓝膜检测/电芯表面凹坑检测（0.05mm精度级别凹坑识别）、顶盖焊缝检测（10μm分辨率瑕疵判定）
模组段：大包装上料引导定位、涂胶检测、模组全尺寸量测（20微米级3D尺寸量测）
PACK段：PACK下线六面检测（亚毫米精度，近百种缺陷）、PACK底膜缺陷检测（0.5mm瑕疵）
焊接工艺：Basbar焊接引导、焊后质量检测（爆点、断焊、凸起、凹焊、针孔、偏移、裂纹、翻边全类型覆盖）
半导体
机器视觉主要应用在高精度的制造和检测，如晶圆切割、AOI光学检测等高精度制造与检测环节。
微米级晶圆抓取引导定位和毫米级机器人定位，6寸和8寸晶圆精准抓取、移动和放置
晶圆缺陷检测与模式识别分类，生成晶圆图反馈前道工艺，改善前道工艺
基于深度学习和机器学习的视觉检测，提供缺陷模式精准分类，高可靠性、泛化性和检测速度
3C高端制造
机器视觉主要应用在高精度的制造和检测，如3C表面检测、AOI光学检测、PCB印刷电路等高精度制造环节。
微米级精度引导定位：手机摄像头模组毫米半径孔洞的姿态调整和对位，建立3D模型引导点胶、贴合等工艺
表面瑕疵检测：玻璃等半透明目标物的裂纹、外来物、缺损及组件异位检测
芯片管脚封装前检测：引入AI模型识别异位和外来物污损，实现零漏检
